您的当前位置:首页 >成震 >超低價搶特斯拉!三星故技重施,擬砍 HBM3E 價拉攏 NVIDIA 正文
时间:2025-11-14 17:04:52 来源:网络整理编辑:成震
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三星第二季獲利呈現腰斬,尤其備受關注的半導體暨裝置解決方案(DS)部門營業利潤僅 4,000 億韓圜,較去年同期暴減 93.8%,創六季以來最弱表現。也因此,三星正努力在年底前扭轉頹勢,認為復甦關鍵在於最新一代的 HBM3E。
據韓媒 ZDNet Korea 報導,三星正積極壓低 HBM3E 生產成本,力求拉攏目前主要依賴 SK 海力士的 NVIDIA。目前三星策略主要是讓 HBM3E 價格更便宜、供應更穩定,從而在 AI 運算的未來中占據不可或缺的地位。
HBM3E 是目前最新一代的 DRAM,堆疊層數可分為 8 層與 12 層。隨著 NVIDIA、AMD 等公司推出最新款 AI 加速器,預計今年對 12 層 HBM3E 產品的需求將大幅上升。
近期三星與特斯拉簽訂 165 億美元合作案,成為長期前景的助力之一。三星負責製造特斯拉下一代 AI6 晶片,合作期限至 2033 年,外界認為三星可能讓利過多,以接近製造成本的價格說服特斯拉,並接受後者設定的條件,如原型開發成本、從製造到封裝的量產成本及生產設施等。這筆合約將為三星晶圓代工業務注入關鍵規模與穩定性,以對抗台積電的激烈競爭與地緣政治壓力。
與此同時,美國總統川普調整對韓國商品課徵 15% 關稅,為三星在下半年反彈的希望增添新的不確定性。外媒 Tom’s Hardware 認為,三星如今走在鋼索上,一方面押注 AI 讓營運止跌回升,另一方面又應對貿易政策多變與記憶體市場的激烈競爭。
報導稱,若三星能成功提升 HBM3E 的良率並壓低成本,整個局面可能翻轉。NVIDIA 雖已開始測試三星的HBM3E,但傳仍對散熱與能效表現持保留態度。更具挑戰的是,Meta、微軟、亞馬遜等業者正積極推進自研 AI 晶片,三星這位記憶體供應商,不只要證明實力,更要證明值得選擇。
(首圖來源:shutterstock)
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